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河南先途智能科技有限公司 
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| 等离子清洗机应用 |
FPC/PCB领域
BGA贴装
随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。
Teflon板
PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化：有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。
FPC板
FPC印刷线路板（软板）其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成，由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象，当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。
HDI板
经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到药水无法彻底净化的效果，能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理，大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。
软硬结合板
由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。
传统工艺采用化学药水湿法工艺，其药水的特性非强酸性即强碱性，这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保工艺 |
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